自动晶圆传送设备（开放式）

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自动晶圆传送设备（开放式）

能减少工作人员因触碰到晶圆而造成晶圆脏污或损坏。 能将晶圆做高精度对位，有利于制程良率提升。

机台优点：
· 此机台为模块化机台，可结合其他工作站点达成全自动生产。
· 在台湾制造，可为您降低成本。

晶圆直径（Wafer Size）
最大适用8寸Wafer。 （12吋请选择FOUP Type）

 

晶圆载入载出模块（Wafer load/unload module）

o 晶圆数片（Mapping）功能，可有效侦测，有片，无片，错片及叠片（晶圆无翘曲）

o cassette 定位检知。

 

对准器模块（Aligner）

o 可为透明、非透明片做微米等级的精准对位。

o 晶圆对心校正。

o 晶圆找寻Notch或平边功能。

 

选配需求

o 翘曲片处理。

o RFID reader，支持mapping file （option）

o SECS / GEM

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