全自动晶圆检查机

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全自动晶圆检查机

降低操作人员触碰到晶圆，而造成晶圆脏污或受损的机率。

本地优点：
·台湾在地开发制造，可降低设备成本。
·高洁净度。
·可依需求搭配 OM/IR/X-ray 等光学系统。
·封闭式架构，具高洁净度。
·具NG点重现性。
晶圆直径（Wafer size）
可支援最大晶圆尺寸到 12“。 （可支持铁框）

 

晶圆载入载出模块（Wafer load/unload module）
晶圆数片（Mapping）功能，可有效侦测有片、无片、错片、凸片及叠片（晶圆无翘曲）

 

对准器模块（Aligner）

  • 可为透明片或非透明片做微米等级的精准对位。

  • 自动对圆心，可依Notch、十字mark、特征，做角度摆正。

 

巨观检测（ Macro Inspection）

  • 可依客户需求选择光源。

  • 可供人员目视做正面、背面、背面边缘检查。

  • 可手动调整摇杆，任意调整旋转角度。 也可设定检查角度，进行自动旋转调整角度。

  • 可做NG片纪录。

  • 站点可依制程选择使用。

 

微观检测（ Micro Inspection）

  • 光学系统可依客户需求搭配。 (OM/IR/X-RAY)

  • 可设定多点检查点位。

  • 站点可依制程选择使用。

  • 自动几何量测功能：点、线、圆、弧、角度、间距、夹角、影像滤杂点等功能，并输出量测报表。

  • 晶圆自动摆正功能（±0.1°）。

  • 遇晶圆翘曲时镜头可自动修正对焦。

  • 自动选择倍率。

  • 可定点拍照。

  • 具NG点重现性。

 

控制元件
PC BASE

 

选择配（ Option）

  • 晶圆翘曲片处理（<10mm）

  • 支持 Mapping file 功能

  • Wafer ID（OCR 限定Semi标准字体）

  • 读取Barcode/RFID/2D code

  • 深度量测。

  • 晶圆厚度量测。

  • 跨境量测。

  • 光学尺。

  • 静电解决方案。

  • 信息传输系统（SECS/GEM）

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