全自动晶圆检查机（基本款）

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全自动晶圆检查机（基本款）

可降低操作人员触碰到晶圆，而造成晶圆脏污或受损的机率。

本机优点：
· 台湾在地开发制造，可为您降低设备成本。
· 机台尺寸小，可节省无尘室空间 【1250(W)*800(D)*1170(H)】。
· 可任意站点做手动、自动转换。
· 可做简易手动量测。
· 具备巨观检查(Macro)与微观检查(Micro)。
· NG点位可具重现性。
· 可依需求调整光学系统。
· 半开放式架构，可随时观察机台状况。

* 本机为标准机型，需更多功能可参考本公司高阶款晶圆检查机，或做客制化咨询。

晶圆直径（Wafer size）

 8吋晶圆(可客制符合其他晶圆尺寸)

 

晶圆载入载出模组(Wafer load/unload module)

o 使用Open cassette 

o 晶圆数片(Mapping)功能，可有效侦测有片、无片、斜片、凸片、叠片(无翘曲)

 

对准器模组(Aligner)

o 自动对圆心，可依Notch或平边做角度摆正。

o 可为透明片或非片做微米等级的精准对位。

 

巨观检测( Macro Inspection )

o 可依客户需求选择光源。

o 可供人员目视做正面、背面、背面边缘检查。

o 可手动调整摇杆，任意调整旋转角度。也可设定检查角度，进行自动旋转调整角度。

o 可做NG片纪录。

o 站点可依制程选择使用。

 

微观检测( Micro Inspection )

o 可做简易手动量测。

o 可手动控制摇杆，移动载台至任意位置检查。

o 电动载台可设定多点检查点位，并进行自动检查。

o 软体可纪录NG点位，并具重现性。

o 站点可依制程选择使用。

控制元件

PLC + HMI

 

选配需求( Option )

o 翘曲片处理(<10mm)

o Wafer ID(OCR 限定Semi标准字型) 。


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