全自动晶圆检查机（进阶款）
全自动晶圆检查机（进阶款）
降低操作人员触碰到晶圆，而造成晶圆脏污或受损的机率。
本机优点：
· 台湾在地开发制造，可降低设备成本。
· 具备巨观检查(Macro)与微观检查(Micro)。
· 可依照需求搭配不同的光学系统。
· 检测站点可切换自动/手动。
· 可做简易手动量测。
· NG点位可具重现性。
· 半开放式架构，可随时观察机台状况。
* 本机为进阶型晶圆检查机，需更多功能可进一步谘询客制化。
本机优点：
· 台湾在地开发制造，可降低设备成本。
· 具备巨观检查(Macro)与微观检查(Micro)。
· 可依照需求搭配不同的光学系统。
· 检测站点可切换自动/手动。
· 可做简易手动量测。
· NG点位可具重现性。
· 半开放式架构，可随时观察机台状况。
* 本机为进阶型晶圆检查机，需更多功能可进一步谘询客制化。
晶圆直径（Wafer size）
12″ 晶圆，可选择8″、12″共用loadport。(可客制符合其他晶圆尺寸)
晶圆载入载出模组(Wafer load/unload module)
晶圆数片(Mapping)功能，可有效侦测有片、无片、错片、凸片及叠片(晶圆无翘曲)
对准器模组(Aligner)
o 可为透明片或非透明片做微米等级的精准对位。
o 自动对圆心，可依Notch、十字mark、特征，做角度摆正。
巨观检测( Macro Inspection )
o 可依客户需求选择光源。
o 可供人员目视做正面、背面、背面边缘检查。
o 可手动调整摇杆，任意调整旋转角度。也可设定检查角度，进行自动旋转调整角度。
o 可做NG片纪录。
o 站点可依制程选择使用。
微观检测( Micro Inspection )
o 可做简易手动量测。
o 可手动控制摇杆，移动载台至任意位置检查。
o 电动载台可设定多点检查点位，并进行自动检查。
o 软体可纪录NG点位，并具重现性。
o 站点可依制程选择使用。
控制元件
PC BASE
选配需求( Option )
o 量测软体升级成自动量测
o 软体升级成AOI检测
o 晶圆翘曲片处理(<10mm)
o 支援Mapping file 功能
o Wafer ID(OCR 限定Semi标准字型)
o 读取Barcode/RFID/2D code
o 深度量测。
o 晶圆厚度量测。
o 跨境量测。
o 光学尺。
o 静电解决方案。
o 资讯传输系统(SECS/GEM)
下一个：
全自动晶圆检查机（基本款）
| 新群（厦门）半导体有限公司 |
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电话：18650011155 
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