晶圆直径(Wafer size)
8吋晶圆(可客制符合其他晶圆尺寸)
晶圆载入载出模组(Wafer load/unload module)
o Lord port *2
o 使用Open cassette
o 晶圆数片(Mapping)功能,可有效侦测有片、无片、错片、凸片、叠片(无翘曲)
对准器模组(Aligner)
o 自动对圆心,可依Notch或平边做角度摆正。
o 可为透明片或非透明片做微米等级的精准对位。
巨观检测( Macro Inspection )
o 可依客户需求选择光源。
o 可供人员目视做正面、背面、背面边缘检查。
o 可手动调整摇杆,任意调整旋转角度。也可设定检查角度,进行自动旋转调整角度。
o 可做NG片纪录。
o 站点可依制程选择使用。
分片功能
o 具翻转功能。
o Cassette A 原进原出。
o Cassette A 传送至Cassette B
控制元件
PLC + HMI
选配需求( Option )
o 翘曲片处理(<10mm)
o Wafer ID(OCR 限定Semi标准字型)。
o 静电解决方案。