晶圆雷射刻印机

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晶圆雷射刻印机

Wafer Laser Mark 激光刻印机可适用于WLCSP等级，提供客户用于晶圆上高精度的刻印。 可刻印Wafer ID、Alignment mark、Barcode、2Dcode、QRcode等文字图形刻印。

本地优点：
·台湾在地开发制造，可降低设备成本。
·洁净度高。
·高精度、高功率稳定性。
·激光头可依照客户指定厂牌类型。
·可客制化结合晶圆检查、量测功能。

晶圆直径（Wafer size）

  最大尺寸到12”。 

 

晶圆载入载出模组(Wafer load/unload module)

晶圆数片(Mapping)功能，可有效侦测、有片、无片、错片及叠片(晶圆无翘曲)。(可支援Frame C assette Type)

 

对准器模组(Aligner)

o 可为透明片或非透明片做微米等级的精准对位。

o 自动对圆心，可依Notch、十字mark、特征，做角度摆正。

 

雷射刻印(Laser mark)

o 雷射类型：UV、绿光、YVO4、光纤、CO2、远心雷射(或客户指定厂牌种类)

o 雷射工作距离：取决客户选择的雷射类型。

o 刻印范围：取决客户选择的雷射类型，载台则依照客户需求设计订制。

 

选配需求( Option )

o 晶圆翘曲片处理

o 支援Mapping file 功能

o Wafer ID (OCR 限定Semi标准字型)

o 读取晶圆载具上的Barcode/RFID

o 晶圆检测、量测功能。

o 资讯传输系统(SECS/GEM)

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